2021年9月16日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯：

  谷歌云CEO托马斯·库里安重组部门工程团队

  谷歌云CEO托马斯·库里安重组该部门工程团队，他想以更快速度夺取更多市场。库里安在邮件中公布重组消息，一些技术型高管被替换，比如埃亚尔·马诺尔。在过去5年里马诺尔一直负责谷歌云产品及工程事务，他在谷歌已经工作近15年。按照库里安的说法，马诺尔将会在公司内寻找其它角色。接手马诺尔工作的是布拉德·考尔德，谷歌云平台的产品及工程交给他负责。考尔德直接向库里安汇报工作。(新浪科技)

  自从库里安担任谷歌云计算业务主管开始，谷歌云商业版图扩张速度不断加快，通过收购Elastifile、CloudSimple等多家云计算公司，以及加大投资力度，来加强自身云业务。根据Alphabet公布的2021年第二季度财报显示，谷歌云部门的营收为46.28亿美元，同比增长高达53.91%。

  亚马逊宣布与Deliveroo合作，将为Prime会员提供外卖服务

  亚马逊周三宣布与英国外卖公司Deliveroo达成合作，每年将为亚马逊Prime会员提供一定数量的外卖服务。这是亚马逊两年前投资Deliveroo以来，首次与该公司达成重大合作。据报道，英国和爱尔兰的亚马逊Prime会员将可以使用Deliveroo Plus的低端服务，当订单超过25英镑时，即可免去配送费。(财联社)

  SEMI：2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额将创近1000亿美元新高

  据国际半导体产业协会(SEMI)报告，2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额将创近1000亿美元的新高，以满足对于电子产品不断提升的需求，将刷新2021年创下的900亿美元历史纪录。(中证网)

  SpaceX启动首个全平民太空之旅，在地球轨道停留三天

  据美国当地媒体报道， SpaceX计划在北京时间9月16日将4名“普通人”送入太空，展开人类历史上首次“全平民”团队绕地球轨道飞行，他们将进行为期三天的太空之旅。此前，维珍银河和蓝色起源因太空边界“卡门线”(国际公认的“卡门线”是指100公里的飞行高度)的认定争论不休。而此次启程的SpaceX飞船将会飞出地球，进入地球轨道，远远超出“卡门线”，可谓是真正意义上的太空之旅。(澎湃新闻)

  SpaceX的竞争对手维珍银河公司和蓝色起源，均已启动了载人太空之旅，而且其各自的创始人也都参与其中。但之前的两次载人飞行只是在亚轨道持续飞行了几分钟的时间。因此，SpaceX在飞行高度和时间上都将创造历史。

  波士顿动力发布Spot机器狗新功能：智能重新规划路线

  波士顿动力近期发布软件升级，帮助Spot机器狗学习新的行为，以更好地适应真实世界环境。波士顿动力此次发布的3.0版软件更新帮助Spot机器狗在没有人为干预的情况下完成工作。其中最值得注意的是，机器狗可以动态重新规划路线。(新浪科技)

  五菱芯片首次亮相 相关参数指标已达到国外同类产品技术水平

  9月15日，2021年世界新能源汽车大会开幕首日，上汽通用五菱发布了GSEV(全球小型纯电动汽车架构)大数据出行报告、最新技术研发成果及规划。在全球大范围“芯片慌”的大背景下，“五菱芯片”首次对外亮相。上汽通用五菱宣布，将与国内多家芯片企业联合打造一个开放共享的国产芯片测试验证与应用平台，加快芯片国产化应用。(快科技)

  据了解，除五菱外，比亚迪、蔚来、吉利等车企纷纷宣布，全面推进整车芯片的国产化工作，而华为、中兴、地平线等科技企业也纷纷加入了攻坚芯片领域的行列。相信在国内厂商齐心协力之下，汽车芯片国产替代进程将会日益提速。

  《时代》2021全球百大最具影响力人物：库克、马斯克上榜

  北京时间9月16日消息，美国《时代》杂志周三发布了2021年度全球100位最具影响力的人物榜单。在科技领域，苹果公司CEOTim Cook(Tim Cook)、特斯拉公司CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)、英伟达公司CEO黄仁勋(Jensen Huang)上榜。(凤凰网科技)

  欧盟计划制定芯片相关法律以提升半导体自主权

  欧盟将利用立法来推动区域半导体供应链的更大弹性和主权。在芯片制造方面获得更大的自主权现在是欧盟总体数字战略的一个关键组成部分。全球半导体短缺导致一系列依靠芯片驱动数据处理的产品生产放缓，促使欧盟立法者关注欧洲在这一领域的能力。(cnBeta.COM)

  欧洲虽然在诸如光刻机等半导体供应链等方面拥有实力，但在高端芯片的制造研发上落后于亚洲和美国。因此，欧盟制定芯片法案，不仅仅是提升竞争力，同时也是为了维护其技术主权。

  芯片需求出现转弱迹象 台积电等代工厂Q4或被砍单

  近日，摩根士丹利表示，整体半导体需求可能被高估了，已看到智能手机、电视及计算机半导体需求转弱，LCD驱动IC、利基型存储器及智能手机传感器库存会有问题，预计台积电及力积电等代工厂，最快今年第4季会发生订单遭到削减。(集微网)

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